关键词:蚀刻液
行业:半导体
MT-V6自动电位滴定仪电位滴定测定混酸含量——硝酸氢氟酸
摘要
在半导体制造领域,刻蚀技术是实现微电子器件精细加工的关键步骤之一。半导体湿法刻蚀工艺,简称湿法刻蚀,是一种通过化学溶液来去除晶圆表面特定材料层的技术。这种工艺利用化学反应来精确地控制材料的形状和尺寸,以满足半导体器件的制造要求。本文主要介绍通过MT-V6自动电位滴定仪来测试硝酸/氢氟酸蚀刻液体系的含量。
仪器配置
●MT-V6电位滴定仪
●pH102电极(or锑电极)
●20mL高精度计量管
●100mL滴定杯
试剂配置
●滴定剂:氢氧化钠标准溶液
●滴定度:0.5111mol/L
测定方法
●酸碱滴定/电位滴定
●称取适量试样于烧杯中,加50mL溶剂溶解,搅拌均匀,插入电极,选用蚀刻液测试方法,用氢氧化钠标准溶液滴定到终点
仪器参数
●最小滴定体积:10μL
●最大滴定体积:100μL
●搅拌速度:200
●每滴间隔:1500ms
●终点模式:微分判定
●微分设置:200
测试数据
●环境温度:20℃
●环境湿度:46%
●测试时间:2min
次序 | 样品质量/g | 试剂消耗/mL | 测量结果/% | 均值/% |
1-1 | 0.5634 | 3.6071/6.4735 | 20.62%/5.20% | 20.72%/5.17% |
1-2 | 0.5440 | 3.5215/6.2491 | 20.84%/5.13% |
测试结果:经测试,蚀刻液的硝酸浓度约为20.72%,氢氟酸浓度约为5.17%。