在半导体制造工艺中,湿法刻蚀作为关键环节之一,其工艺液成分的精确控制直接影响器件加工的精度与良率。尤其是硝酸/氢氟酸混合蚀刻液体系,因酸性强、成分复杂、终点判断困难,其浓度的准确测定一直是行业关注的焦点。
传统手工滴定方式不仅操作繁琐、重复性差,还易受人为因素干扰,难以满足现代半导体制造对高精度质量控制的要求。为解决这一痛点,CT-Plus全自动电位滴定仪应运而生,以其出色的稳定性、高精度判定能力和智能化操作体验,为混酸体系分析提供了可靠的技术手段。
技术优势显著,结果精准可靠
CT-Plus电位滴定仪采用高精度液路系统与智能判定算法,具备以下核心特点:
-高精度计量系统:配备20mL高精度计量管,最小加液体积可达10μL,确保滴定过程细腻可控;
-智能终点识别:依托微分终点判定模式(微分值可设),有效避免主观误判,准确捕捉滴定终点;
-高效稳定的操作流程:方法预设、自动搅拌、实时电位监控一体化完成,单样测试仅需约2分钟;
-良好的兼容性与适应性:可搭配pH102复合电极或锑电极,适用于强酸、混酸等复杂体系。
典型应用案例:硝酸/氢氟酸混合蚀刻液浓度分析
通过实际测试数据可见,CT-Plus在硝酸/氢氟酸双组分同步测定中表现出色:
次序 | 样品质量/g | 试剂消耗/mL | 测量结果/% | 均值/% |
1-1 | 0.5634 | 3.6071/6.4735 | 20.62%/5.20% | 20.72%/5.17% |
1-2 | 0.5440 | 3.5215/6.2491 | 20.84%/ 5.13% |
-样品质量:约0.55–0.56g
-滴定剂:0.5111mol/L氢氧化钠标准溶液
-消耗体积:硝酸终点约3.5–3.6mL,氢氟酸终点约6.2–6.5mL
-测定结果:硝酸浓度约20.72%,氢氟酸浓度约5.17%
-重复性良好,双平行试验结果偏差小,满足产线质量控制要求。
为什么选择CT-Plus?
1.方法合规、操作简便:符合行业标准测试流程,无需复杂前处理,降低操作门槛;
2.数据可追溯、报告直观:内置数据记录和计算功能,可直接输出含量百分比与平均值;
3.广泛适用于复杂体系:不仅可用于硝酸/氢氟酸,还可扩展至其它混酸、碱液及氧化还原体系;
4.帮助企业提质增效:减少人工误差,提高检测一致性,是湿法刻蚀工艺控制的理想选择。
无论是研发实验室还是量产质检环节,CT-Plus自动电位滴定仪均可提供快速、准确、稳定的酸浓度分析结果,协助企业实现工艺液管理的精细化、自动化与标准化。
CT-Plus——以精准数据,助您掌控每一个刻蚀细节。
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